2024年世界科技与发展论坛：跨界资源整合赋能智能制造协同发展

: 0 Comment(s)打印 E-mail 中国网　2024-10-29

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10月24日，　2024年世界科技与发展论坛“跨界资源协同整合为提升智能制造产业提供创新应用场景”主题会议在北京召开。来自全球的行业领袖、学者和企业代表齐聚一堂，共同探讨智能制造产业的创新发展。

2024年世界科技与发展论坛“跨界资源协同整合为提升智能制造产业提供创新应用场景”主题会议在北京召开。［2024年世界科技与发展论坛供图］

本次会议由中国科学技术协会主办，国际智能制造联盟承办，北京科技国际交流中心支持，东盟智能产业联盟协办，旨在汇聚全球智慧，推动跨界资源的协同整合，促进智能制造产业的协同发展。　

与会嘉宾普遍认为，智能制造是全球新一轮科技革命和产业变革深入发展的核心驱动力，工业制造智能化、绿色化和融合化是促进全球可持续发展的重要力量。而智能制造的发展离不开多学科、多领域的跨界资源协同整合。中国机械工程学会副理事长陆大明指出：“高效整合跨界资源，创新智能制造的应用场景，对于提升制造业的竞争力，实现制造业的智能化、绿色化、服务化转型，具有极其重要的意义。”陆大明还表示，学会正积极倡导并推动建立开放、协同、共赢的创新生态体系，以汇聚各方资源和力量，共同应对智能制造领域面临的挑战。

东盟智能产业联盟主席陈志辉指出：“在全球化时代，跨界资源的协同整合已成为不可阻挡的趋势。中国作为全球资源大国，在智能制造领域取得了显著成就，其经验和技术对东盟地区的智能制造发展具有重要的借鉴意义。”陈志辉呼吁各国加强交流合作，共同探讨智能制造产业创新应用场景的路径和方法，推动产业的创新发展。

欧洲科学院院士、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院首席科学家亨利·阿达姆松教授深入分析了中国半导体行业的现状和未来发展。他赞赏中国在科技创新领域的迅速进展，特别是在高铁、5G、人工智能等领域已达到世界领先水平。然而，他也指出，中国在半导体行业的发展仍面临巨大挑战，尤其是在更高精度的纳米级芯片制造技术方面仍需进一步突破。他建议中国继续加强政府支持政策，吸引全球顶尖人才，积极参与国际交流与合作，参与国际标准的制定，推动本土半导体行业的独立自主发展。

日本工程院外籍院士、海南大学教授董勤喜重点介绍了当前国产工业软件的发展现状与挑战，并展望了其广阔的应用前景。他强调，尽管国内在嵌入式和管理类工业软件方面已具备与国外抗衡的实力，但在高端研发设计类软件领域，国内市场份额仍远低于国外。“高端工业软件是工业体系的大脑。”董勤喜呼吁国内加快自主研发步伐，推动国产高端工业软件的普及和应用。

马来西亚－中国科技促进委员会主席李健聪在接受中国网采访时表示，智能制造的快速发展为马来西亚的产业升级和经济转型带来了重要机遇。通过自动化、人工智能和物联网等技术的应用，智能制造提高了生产效率，使马来西亚能够从低附加值制造转向高附加值生产，提升在全球市场的竞争力。这一转型有助于吸引外资，特别是高科技领域的投资，促进技术转移和就业增长。　

多位企业领袖分享了制造业智能化、绿色化和低碳化的实践经验，探讨了这些实践对未来可持续发展的贡献。

西门子（中国）有限公司副总裁、北方区生态合作总经理战京涛通过分享西门子在智能产业领域的科技创新案例，展示了智能制造在助力实现碳中和与可持续发展目标方面的巨大潜力。

战京涛介绍称，西门子南京的数控工厂是全球首座原生数字化工厂，通过虚拟设计和现实呈现相结合的方式，显著提高了生产效率和产品质量。“采用这些技术后，整个工厂生产效率提高了20％，柔性生产能力提高了30％，产品上市时间缩短了20％，每年减少3300吨二氧化碳排放。”他强调，“这座工厂的亮点在于虚拟中设计、现实中呈现，真正达到了智能制造创新解决方案的应用水平。”

三菱电机（中国）有限公司环保事业总监倪悦勇分享了公司在活用智能制造设备与技术、实现效率化碳中和方面的理念与实践经验。他表示，公司率先提出了效率化碳中和理念，即在提高企业能源效率和资源效率的同时实现碳中和，实现企业的降本增效。他强调公司以循环型数字化工业企业为转型目标，开发了智能化绿色制造解决方案，将生产管理系统、能源资源管理系统和环保设备管理系统相结合，通过信息通信技术优化能源和环保对策，提高生产效率。他特别提到，三菱电机在中国已有七家工厂被评为国家级绿色工厂，并有一家工厂在2021年实现了零碳排放。他呼吁更多企业和机构加入推广效率化碳中和理念的行列，为可持续发展贡献力量。

“智能制造已经历了从自动化向网络化、数字化、智能化的演进，目前正处于数字化向智能化过渡的关键阶段。”南京菲尼克斯电气有限公司总工程师朱世明表示。他强调，菲尼克斯正致力于帮助国内企业和中小企业实现数字化转型，通过夯实数字化基础、提升数据质量来应对工业现场和工厂应用场景中的挑战。朱世明提到，菲尼克斯开发的PLCnext技术及其数字化平台概念能够从现场边缘端实现数据采集、算力支持及高级语言编程，并直接连接云端构建一个完整的数据平台，旨在解决数字化工厂和转型过程中基层边缘端数据基础薄弱的问题。通过数据标签化和清洗将现场数据转化为清洁数据，为未来人工智能和更高智能算法的发展奠定坚实基础。

此外，与会嘉宾还强调了国际合作与人才培养在推动行业发展中的重要性。亨利·阿达姆松强调需要加强国际合作，特别是通过人才交流项目来推动科技领域的发展。“中国必须建立更多创新平台吸引并培养高素质的科技人才，同时还需要通过交换项目等激励政策吸引人才来华，扩大半导体领域科学家人才队伍。”他说。

李健聪表示：“科技交流是超越国界的。科技发展的国际论坛对于促进合作具有重要的价值。”他认为应当创造互利共赢的机制，摒弃零和博弈思维，“只有提高全人类的生活水平，才能够真正达到效益最大化。”

李健聪指出，在“一带一路”倡议框架下，中马两国在科技领域的合作得到了战略支持。中国提出的三大全球倡议——全球发展倡议、全球安全倡议、全球文明倡议——为科技合作提供了更广泛的合作框架。他强调：“通过与中国的合作，马来西亚可以引入先进的制造技术、数字化转型经验和绿色发展模式，加速本地制造业向高附加值和智能化转型。中国的智能制造和工业4.0经验可以帮助马来西亚提升生产效率和技术水平。”

马来西亚拉曼大学副校长倪慕敏（Goi Bok Min）强调，在工业4.0时代，高校不仅要培养学生的硬技能，还需注重软技能的培养，以适应21世纪的需求。他特别提到马来西亚拉曼大学通过与行业合作来设计项目课程，并通过实践学习促进学生技能的发展。该校还与中国科学院大学、广西财经大学等机构共同建立联合实验室，通过合作研究和人力资源开发推动创新发展。